AI需求爆发叠加产能扩张，深南电路净利同比增超70%后筹划定增募资

6月1日晚间，深南电路(002916.SZ)公告称，为满足业务发展需要，公司拟通过向特定对象发行股票方式募集资金，用于项目建设和日常经营，本次向特定对象发行股票事项不会导致公司控股股东和实际控制人发生变化。

公告尚未确定募资规模、发行对象或具体项目明细等定增细节。

深南电路表示，该事项目前处于筹划阶段，尚需经公司董事会、股东会审议及国家相关监管部门批准，最终能否取得批准及时间存在不确定性。

回溯历史来看，深南电路此前最近一次定增已于‌2022年2月完成‌，募资约25.5亿元，用于高阶IC载板项目及补充流动资金。该次定增在申购报价环节就已经是“热闹非凡”，共有40多家投资机构参与申购，易方达、兴全、华夏、南方基金等均积极参与了报价。最终大基金二期等19家机构参与定增。

市场人士表示，公司筹划定增通常支持重大项目建设、补充资本金、优化财务结构或引入战略投资者等原因。‌‌

公司5月27日接受机构调研时表示，公司2026年资本开支聚焦PCB与封装基板业务，重点投向无锡高速高密项目、广州封装基板工厂、南通四期以及泰国工厂等项目。多个新产能项目正处于爬坡或建设阶段，需要持续资金投入。

同时，当前行业景气度较高，经营基本面也支持融资‌。2026年一季度公司业绩大幅增长，营收同比提升37.90%、归母净利润同比增长73.01%。上述变动主要得益于 AI 算力升级及存储市场需求增长，公司产品结构优化等。

此外，公司产能利用率处于高位，此时启动定增更容易获得市场认可。公司表示，近期公司综合产能利用率处于高位，其中公司PCB业务受益于AI算力基础设施硬件相关产品需求的增长，工厂产能利用率维持高位；封装基板业务因存储类、处理器芯片类基板需求拉动，工厂产能利用率延续2025年四季度以来的较高水平。

值得注意的是，当前PCB行业竞争激烈，随着国内封装基板进口替代推进，越来越多企业加大该领域投入，未来公司在IC载板领域会面临更激烈的竞争。同时，如果宏观经济走弱或者AI需求不及预期或原材料价格波动大，会对业绩产生不利影响。

来源：读创财经