全球AI网络与互连产值保持高增长态势，机构预计芯片互连支撑交换设备铜缆需求

深圳商报·读创客户端首席记者 王海荣

市场调查机构TrendForce集邦咨询11月2日发布最新AI基础设施产业研究，指出随着AI服务器集群持续扩张、加速器带宽需求快速提升，预估全球AI网络与互连产值将由2024年的379亿美元，增长至2027年的2798亿美元，2024至2027年的年复合成长率高达95%。

研究报告指出，AI网络与互连市场增长重心正由后端网络交换机、光模块，延伸至加速器高速互连及网卡，未来各AI芯片平台的出货组合与网络拓扑，将成为左右市场规模及供应链价值分配的关键。

报告认为，从产品结构观察，交换机仍为最大产值来源，预计2027年将达1050亿美元，占比近38%。网络接口卡与数据处理器（NIC／DPU）受益于新一代平台配置量增加、带宽升级，2027年产值将年增100%以上。可插拔光模块则受高速规格升级带动，预估2027年产值达841亿美元。上述三类产品合计将占整体AI网络与互连产值约88%。

就互连的角度分析，AI芯片间高速互连的产值成长最为迅速。随着GPU平台朝机柜级架构发展，芯片互连逐渐由服务器主板延伸至独立交换机托盘，带动交换设备、铜缆需求增加。连接服务器的后端网络作为产值规模最大的互连领域，带宽升级将推动可插拔光模块营收主力于2027年由800G转向1.6T。TrendForce集邦咨询预计，2027年可插拔光模块营收年增率将达76%，高于出货量成长，预估1.6T将贡献约56%的营收。

报告称，AI芯片出货提升不会等比例转换为网络通信产值，各平台采用的互连拓扑、交换机配置与网卡带宽，均会影响单颗加速器所对应的网络通信金额。此外，新的光学连接技术、拓扑架构也同步推升整体产值，例如共同封装光学（CPO）与全光交换机（OCS）的导入分别支持了不同的互连需求。整体而言，AI网络与互连供应链的价值分配将随平台组合与光互连架构演进而持续调整。