IPO雷达｜酷芯微递表港交所，产品生产依赖第三方，资产负债率达419%

深圳商报·读创客户端记者 梁佳彤

日前，据港交所官网，合肥酷芯微电子股份有限公司（下称“酷芯微”）递交主板上市申请。该公司收入增速显著放缓，产品生产依赖第三方代工厂，15.66亿元赎回负债悬顶。

招股书介绍，酷芯微是一家视觉处理AI SoC供应商，提供以视觉处理AI SoC与无线视频传输SoC为核心的集成化解决方案，产品组合融合芯片设计、软件工具包、场景优化算法及工程支持服务，协助客户在快速演进的AI应用环境中缩短开发周期并加速产品上市进程。

公司的产品是驱动智能设备的智能引擎，并推动AI加速普及。公司全面的视觉处理AI SoC及视频传输SoC产品及解决方案广泛应用于无人机、智能物联及智能可穿戴行业。

收入增速显著放缓

净利润未扭亏

2023年至2024年及2025年前三季度（下称“报告期”），酷芯微分别实现收入1.05亿元、4.49亿元和3.41亿元；公司2024年和2025年前三季度收入同比变动327%和-0.6%，增速显著放缓。

具体来看，无人机业务为公司收入的主要来源，报告期各期的收入占比分别为62.65%、61.65%、56.79%。与此同时，公司第二大业务智能物联的收入占比分别为32.86%、34.29%、32.82%。

记者注意到，2025年前三季度，公司无人机领域的产品价格同比有所承压。其中，芯片业务每单位37.1元–261.1元，上年同期为61.9元–267.0元；模组业务每单位127.4元–2831.9元，上年同期为127.4元–3057.1元。

盈利能力方面，报告期各期，公司净亏损分别为3.08亿元、2.16亿元和227.7万元，尚未扭亏。值得一提的是，2025年前三季度，公司经调整净利润为4696.1万元，首次实现盈利。

酷芯微表示，公司于往绩记录期间录得经营现金流出净额，且未来可能继续产生经营现金流出净额。2023年及2025年前三季度，公司分别录得经营活动所用现金净额1.43亿元及0.41亿元，主要归因于存货采购增加，导致营运现金使用量上升。

产品生产、测试依赖第三方

客户集中度较高

招股书披露，酷芯微是一间专注于SoC设计的无晶圆厂公司。公司依赖第三方晶圆代工厂及封装测试服务提供商来生产产品。公司未拥有或营运任何晶圆制造、封装或测试设施。

往绩记录期间，公司的晶圆、模组及封装服务采购集中于少数主要供应商。报告期各期，公司向最大供应商所作采购额占采购额的12.1%、27.0%及30.3%。同时，公司向最大的模组制造商（供应商B）所作的采购额占采购总额的6.6%、27.0%及18.7%。

酷芯微提示，尽管公司已与特定合作伙伴建立关系，此类合作通常基于采购订单而非长期产能预留协议，因此无法保证产品享有专属或优先产能。制造合作伙伴提供的可用产能本质上存在限制，且供应商可能将产能分配予其视为战略上重要的其他客户。

此外，公司的部分销售通过独立第三方分销商进行。报告期内，公司通过分销商产生的收益分别占同期总收益的3.2%、38.1%及12.7%。此类合作可能增加公司销售模式的营运复杂性，并可能限制对终端客户需求的了解。

客户方面，报告期各期，公司向五大客户提供SoC产品产生的收益分别占总收益的72.3%、76.1%及58.8%，客户集中度较高。此外，于往绩记录期间，最大客户于各期产生的收益分别占总收益的50.9%、33.1%及34.1%。

可赎回负债攀升

资产负债率达419%

招股书显示，酷芯微自2019年以来已成功完成多轮股权融资，2025年12月在C轮融资中引入兆易创新等投资方后，投后估值达到33.40亿元。然而，多次融资附带了回购条款，根据会计准则要求，相关股份被确认为金融负债。

报告期内，公司流动负债分别为14.58亿元、16.94亿元及17.29亿元，上述变动主要由可赎回负债的变化所致。具体而言，可赎回负债规模分别为13.87亿元、15.15亿元和15.66亿元。截至报告期末，公司负债净值为13.20亿元，资产负债率高达418.7%

受赎回负债的账面值变动影响，公司的财务费用居高不下。报告期内，公司赎回负债的账面值变动分别为0.86亿元、1.28亿元及0.51亿元，同期财务成本分别为0.86亿元、1.29亿元和0.53亿元。

对赌协议风险方面，酷芯微坦言，若公司未能在指定日期前完成合资格上市，或发生实际控制人变更等事件，投资者有权要求公司按原始投资额叠加年化8%-10%收益的价格回购股份。