奥士康拟可转债募资10亿元用于高端印制电路板项目，曾因高分红与融资并行被质疑

2月1日晚间，奥士康(002913.SZ)披露可转债募集说明书上会稿，公司拟发行可转换公司债券，募集资金总额不超过10亿元，用于高端印制电路板项目。

公司本次募投项目“高端印制电路板项目”投资总额为18.20亿元，将围绕公司PCB主业，进一步布局建设高端PCB产能，项目建成并达产后将形成年产84万平方米高多层板及HDI板产能。

奥士康表示，当前公司主营业务聚焦于印制电路板的研发、生产与销售，经过多年发展已积累了成熟的技术与市场资源，但随着下游AI、新能源汽车、5G/6G等领域的快速发展，高端PCB产品市场需求持续攀升，公司现有产品结构仍有优化空间。本次投资将重点弥补公司在高端PCB领域的产能短板，提升高附加值产品占比，减少对中低端产品的依赖，进一步增强公司在行业内的市场地位。

深交所网站显示，奥士康可转债项目已回复问询，这意味着公司可转债项目即将上会。

查询发现，2025年10月27日，深交所发出审核问询函，问询直指融资必要性。

2023年与2024年，公司现金分红金额占归母净利润的比例分别高达60.70%和53.90%。同期账上货币资金余额13.69亿元，但有息负债也达到15.38亿元，资产负债率46.64%。监管层质疑，在公司持续高分红且负债率攀升的情况下，进行10亿元股权融资的必要性。

对此，奥士康回复称，稳定的现金分红是回报股东的一贯政策，与面向未来发展的资本开支项目是两类独立的财务决策。公司认为，当前PCB行业高端产能紧缺，机遇窗口期短，必须通过再融资快速抓住市场机会，仅靠自身积累和债务融资难以满足巨大的资本开支需求，且会推高财务风险。

值得注意的是，可转债募资上限10亿元，但项目总投资达18.2亿元，资金缺口超8亿元需自筹。

财务数据显示，截至2025年9月30日，公司货币资金为10.15亿元。短期借款4.96亿元，一年内到期的非流动负债8507万元，资产负债率45.79%。

不难发现，公司短期偿债压力可控，但长期借款从2024年底5.68亿元增至2025第三季度的7.76亿元，同比大幅飙升36.62% ，凸显扩产对资金的饥渴。

此外，2022~2024年、2025年前三季，公司经营活动产生的现金流量净额分别为 10.38亿元、9.23亿元、8.50亿元和 1.85亿元，呈现加速下滑趋势。

业绩方面，2022年~2024年，公司主营业务毛利率分别为 18.45%、21.23%、17.10%，连续三年下滑。

奥士康预计，公司2025年度归母净利润为2.88亿~3.28亿元，同比降7.16%~18.48%；扣非净利润预计为2.88亿~3.28亿元，同比降3.53%~15.31%。业绩变动的主要原因是原材料价格波动导致成本承压，同时泰国生产基地处于投产初期和产能爬坡阶段，相关固定成本及运营费用对当期利润产生了阶段性影响。

此外，募投项目新增折旧摊销费用导致经营业绩下滑的风险。据测算，本次募投项目预计建成后每年新增折旧摊销费用最高为1.25亿元，在完全达产前，新增折旧摊销占营业收入最高比例为2.24%，占净利润最高比例为35.20%；在完全达产后，新增的折旧摊销占营业收入最高比例为1.82%，占净利润最高比例为22.45%，对公司利润总额将产生一定影响。

来源：读创财经